- 软硬结合板的清洗与软硬结合板设计要点介绍 - 合明科技 软硬结合板的清洗与软硬结合板设计要点介绍,软硬结合板在CAD设计上与软板或者硬板有很多不同，在软硬结合板FPC器件生产制程中，为了保证软硬结合板FPC的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命，提升外观质量及成品率，避免污染物污染及因此产生的电迁移，电化学腐蚀而造成电路失效。
- 锡膏清洗剂与锡膏印刷不良的影响原因分析- 合明科技 锡膏清洗剂与影响锡膏印刷不良的原因分析,印刷锡膏在整个生产中引起的质量问题占的比重较大，印刷质量与模板的状况、锡膏设备的刮刀、操作与清洗有很大关系，精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；
- 倒装芯片封装技术优缺点与倒装贴片后清洗介绍- 合明科技 对于小尺寸微节距的倒装焊芯片来说，焊后清洗的难度相对更大，因此清洗技术也是影响倒装焊工艺的重要因素。
- 晶圆级WLP微球植球后清洗与WLP微球植球技术工艺介绍 晶圆级WLP微球植球后清洗与WLP微球植球技术工艺介绍,晶圆级封装（Wafer Lever Package，WLP）是以BGA技术为基础，将百微米级的焊锡球放置到刻好电路的晶圆上，是一种经过改进和提高的CSP。针对先进封装产品芯片焊后封装前，基板载板焊盘、电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品
- 重点管控新污染物清单（2023年版）附下载 - 合明科技 生态环境部、工业和信息化部、农业农村部等六部门日前公布《重点管控新污染物清单（2023年版）》（以下简称《清单》）。《清单》将于2023年3月1日起施行，将根据实际情况实行动态调整。
- 陶瓷基板清洗剂厂商,陶瓷基板的优越性与用途介绍 - 合明科技 陶瓷基板清洗剂厂商,陶瓷基板的优越性与用途介绍,陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。
- 功率半导体清洗剂厂与功率半导体介绍 - 合明科技 功率半导体清洗剂厂与功率半导体介绍,功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，在电子电路中起到功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等作用，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。合明科技半水基清洗工艺解决方案，采用合明科技专利配方，可在清洗IGBT凹槽内存在大量的锡膏残留的同时去除金属界面高温氧化膜，更含有保护芯片独特的材料；配方材料亲水性强，清洗后易于用水漂洗干净。
- DBC板清洗与高温封装技术介绍 - 合明科技 DBC板清洗与高温封装技术介绍,在进行芯片正面连接时可用铜线替代铝线，消除了键合线与 DBC 铜层之间的热膨胀系数差异，极大地提高模块工作的可靠性。此外，铝带、铜带连接工艺因其更大的截流能力、更好的功率循环以及散热能力，
- 精密电子清洗剂厂商与高可靠性PCB的特征 - 合明科技 精密电子清洗剂厂商与高可靠性的PCB的特征，PCB作为电子产品的核心基板，其质量和可靠性直接影响了电子产品的质量和可靠性，为此高可靠性的PCB便成为了许多电子产品的基本要求。
- IGBT清洗液厂商与MOS管和IGBT的区别 - 合明科技 IGBT清洗液厂商与MOS管和IGBT的区别,在电子电路中，MOS管和IGBT管会经常出现，它们都可以作为开关元件来使用，MOS管和IGBT管在外形及特性参数也比较相似。
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