- 全倒装COB芯片封装备受青睐的原因与特点介绍 - 合明科技 全倒装COB芯片封装备受青睐的原因与特点介绍，在日趋增长的P1.0以下微间距显示市场中，COB是核心的技术路线之一，更是分化出正装与倒装之列，倒装COB又因能够真正实现芯片级差距，在倒装芯片通过回流焊焊接在基板上后，需用填充料对裸片进行填充，故任何的焊后残留都会让填充效果存在分层、空洞和条纹等界面缺陷。所以对芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物是一项不可缺少的工序。
- 汽车行业对图像传感器技术的升级需求 - 合明科技 汽车行业对图像传感器技术的升级需求,传感器市场将获得牵引力,图像传感器在将光学图像转换为电子图像方面非常有用。因此，由于图像传感器在数码相机中的应用，对图像传感器的需求预计会增加。
- PCB电路板的导通孔必须塞孔的原因分析 - 合明科技 PCB电路板的导通孔必须塞孔的原因分析,导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。不同类型的助焊剂残留的成分不同，水基清洗剂的清洗材料对去除焊接残留的能力也不同。在机器因素上，需考虑运行时是否存在泡沫问题。目前大部分清洗工艺分为超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。在喷淋清洗工艺下，对泡沫的容忍度更低，要求无泡或泡沫极小且能迅速消泡。
- 电路板锡膏、红胶印刷工艺过程介绍 - 合明科技 电路板锡膏、红胶印刷工艺过程介绍,锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷到PCB（印制线路板）上的过程。它为回流焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个SMT电子装联中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。
- 陶瓷基板在车规级IGBT的应用介绍 - 合明科技 陶瓷基板在车规级IGBT的应用介绍,国内的新能源电动汽车倍受关注。大功率封装器件在调控汽车速度和储存-转换交流和直流上发挥着决定性作用。而高频率的热循环对电子封装的散热提出了严格的要求，同时工作环境的复杂性和多元性需要封装材料具有较好的抗热震性和高强度来起到支撑作用。
- SMT加工回流焊接品质管控的要求 - 合明科技 SMT加工回流焊接品质管控的要求,过SMT回流焊后有助焊剂锡膏残留物，为了保证器件电气性能可靠性，需要对残留物进行清除。污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。
- 当前的先进封装市场和对设备和材料的要求介绍 - 合明科技 当前的先进封装市场和对设备和材料的要求,封装技术不断发展，以满足日益增长的芯片集成度和对每个组件更高性能的需求。芯片封装已经完成了从其传统用途的演变。在传统用途中，芯片封装仅用作芯片保护。
- 导致产生锡珠及其控制方法介绍（原材问题） - 合明科技 导致产生锡珠及其控制方法介绍（原材问题）,锡珠是SMT生产的主要缺陷之一，直径约为0.2 ～ 0.4mm，主要出现在贴片元件侧面或者IC 引脚之间，不仅影响PCB产品外观，而且在使用中可能造成短路现象，严重影响电子产品质量和寿命，甚至可能造成人身伤害。
- 芯片封装清洗与芯片封装流程介绍 - 合明科技 芯片封装清洗与芯片封装流程介绍,在科技领域，很多突破都与“多”和“大”有关，但是在集成电路领域，有一个部件正在不断地往“小”的方向发展，那就是晶体管。当我们觉得手机变得更好，汽车变得更好，电脑变得更好时，那是因为在背后，晶体管变得更好，我们的芯片中有更多的晶体管。
- SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法介绍 - 合明科技 SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法介绍,十多年来，随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展，促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装（SMT）技术。而锡珠对于电子产品具有严重的危害性，因此如何减少锡珠是SMT 企业重点管控的内容之一。
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