- 高性能封装的市场规模与需要高性能封装的原因 - 合明科技 高性能封装的市场规模与需要高性能封装的原因,先进封装产品芯片焊后封装前,基板载板焊盘上的污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。
- 线路板焊后表面三防漆涂覆介绍 - 合明科技 线路板焊后表面三防漆涂覆介绍,三防漆涂覆是指在PCB表面涂一层薄薄的的绝缘保护层,它是目前z常用的焊后表面涂覆方式,有时又称为表面涂覆、敷形涂覆(英文名称coating,conformal coating)。它将敏感的电子元器件与恶劣的环境隔离开来,可大大改善电子产品的安全性和可靠性并延长产品的使用寿命。
- PCB线路板用助焊剂与PCB板要把过孔堵上的原因-合明科技 PCB线路板用助焊剂与PCB板要把过孔堵上的原因分析,导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。881T是一款无铅环保型助焊剂?,中等固量。用于电子元器件焊接、PCB焊接的助焊剂。
- SMT表面组装技术的发展介绍 - 合明科技 SMT表面组装技术的发展介绍,SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Te/chnology的缩写)。将元器件快速、便捷、精准地安装在电路板表面,实现高速度信号传输,这个加工工艺就叫SMT。有别于较早期的通孔焊接技术,SMT可以大幅降低电子产品的体积,达到更轻、薄、短、小的目的,并且可靠性高,抗振能力强,高频特性好,而且生产自动化,简化了电子整机产品的生产工序,对整个电子加工起到了极大的降本增效作用.
- SMT PCBA三防漆涂覆工艺的实现方式 - 合明科技 PCBA涂覆工艺的实现方式,随着PCBA元器件的尺寸越来越小,密集度越来越高;器件之间及器件的托高高度(与PCB间的间距/离地间隙)也越来越小,环境因子对PCBA的影响作用也越来越大,因此我们对电子产品PCBA的可靠性提出了更高的要求。
- 水基清洗工艺流程介绍 - 合明科技 ?随着电子制程精密化,环保规范日益严格,围绕现场作业人员身体健康、工作场所的环境安全、废气废液排放管控要求,提高生产效率、提升产品质量、降低企业综合经济成本,更加环保的清洗剂-水基清洗剂的清洗工艺应用成为一种趋势。
- 水基清洗剂和半水基清洗剂工艺介绍 - 合明科技 PCBA线路板清洗的传统方法是用有机溶剂清洗,由氯氟烃(CFC)与少量乙醇(或异丙l醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,但由于CFC对大气臭氧层有破坏作用,目前已被禁止使用。目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗。到底选用哪种工艺,应根据电子产品和重要性、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定。以下主要介绍一下水基清洗剂工艺和半水基清洗工艺。
- 芯片清洗与芯片级(CSP)封装技术定义与分类介绍-合明科技 芯片清洗与芯片级(CSP)封装技术定义与分类介绍,CSP是指封装尺不超过裸芯片1.2倍的一种先进的封装形式。一般认为CSP技术是在对现有的芯片封装技术,尤其是对成熟的BGA封装技术做进一步技术提升的过程中,不断将各种封装尺寸进一步小型化而产生的一种封装技术。
- PCB板清洗剂与PCB板不良的原因分析 - 合明科技 PCB板清洗剂与PCB板不良的原因分析,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量z主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。
- PCBA电路板清洗的重要性 - 合明科技 在PCB线路板进行SMT加工过程中,助焊剂和锡膏等污染物会形成化学物质残留,残余物中包括有有机酸和可分解的电离子,当中有机酸有着腐蚀性的作用,电离子残余在焊盘还可能会导致短路故障。PCBA线路板清洗主要针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗型助焊剂等有机、无机污染物进行清洗。