- PCB贴片后清洗与PCB板子不良的原因分析 - 合明科技 PCB贴片后清洗与PCB板子不良的原因分析,生产一个PCB板子是个复杂的过程，在PCB的一系列生产流程中，匹配点很多，一不小心板子就会有瑕疵，牵一发而动全身，PCB的质量问题会层出不穷，比如就常见的就有短路，针对电子电路板PCBA制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗剂方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品
- 堆叠封装清洗剂厂商与先进封装堆叠封装技术介绍 - 合明科技 堆叠封装清洗剂厂商与先进封装堆叠封装技术介绍,堆叠封装技术是一种对两个以上芯片（片芯、籽芯）、封装器件或电路卡进行机械和电气组装的方法，在有限的空间内成倍提高存储器容量，或实现电子设计功能，解决空间、互连受限问题。合明科技研发的清洗剂具有卓 越的渗入能力，以确保芯片间残留活性剂被彻底清除。合明科技为您提供PoP堆叠芯片水基清洗全工艺解决方案。
- 先进封装清洗剂国产品牌与基于Z轴延伸的先进封装技术介绍 先进封装清洗剂国产品牌与基于Z轴延伸的先进封装技术介绍,为了便于区分，我们将先进封装分为两大类：① 基于XY平面延伸的先进封装技术，主要通过RDL进行信号的延伸和互连；② 基于Z轴延伸的先进封装技术，主要是通过TSV进行信号延伸和互连。针对先进封装产品芯片焊后封装前，基板载板焊盘、电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品
- 先进封装清洗剂国产品牌与基于XY平面延伸的先进封装技术介绍 先进封装清洗剂国产品牌与基于XY平面延伸的先进封装技术介绍,这里的XY平面指的是Wafer或者芯片的XY平面，这类封装的鲜明特点就是没有TSV硅通孔，其信号延伸的手段或技术主要通过RDL层来实现，通常没有基板，其RDL布线时是依附在芯片的硅体上，或者在附加的Molding上。
- IGBT模块半导体清洗剂厂,国内的23家IGBT企业统计 IGBT模块半导体清洗剂厂,国内的23家IGBT企业统计,IGBT(绝缘栅双极型晶体管) 是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件，与MOSFET(绝缘栅型场效应管)结构功能相似，可控制的电压范围更高,欢迎使用合明科技半水基清洗剂清洗IGBT模块。
- 《印刷工业大气污染物排放标准》GB 41616-2022解读 为贯彻《中华人民共和国环境保护法》《中华人民共和国大气污染防治法》，防治环境污染，改善生态环境质量，促进印刷工业的技术进
- GB 41616-2022 印刷工业大气污染物排放标准 为贯彻相关法律、法规，防治环境污染，改善环境质量，促进印刷工业的技术进步和可持续发展，GB 41616-2022印刷工业大气污染物排放标准由生态环境部大气环境司、法规与标准司组织制订。
- COB封装的清洗剂与COB封装流程介绍 - 合明科技 COB封装的清洗剂与COB封装流程介绍,COB封装全称板上芯片封装（ChipsonBoard，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。倒装COB工艺清洗，COB邦定清洗：COB邦定是在洁净的PCB板上用粘接胶将芯片粘接，进行性能测试后进行胶封固化封装入库。上述工艺过程无论是在粘接还是在胶封都需要洁净的界面来保证产品的可靠性。
- 高可靠电子组件Ω微型跨接片精密焊接方法 - 合明科技 ?随着雷达射频电路不断向高度集成化方向发展，射频信号互联传输的高频电路也趋向小型化、微型化。受产品内部空间尺寸约束，普通的电缆导线的互联方式不再适用。此外，高频电路的小型化情况下，采用常规焊接互联时，因异质材料间存在热膨胀系数差异，在温度载荷冲击下会出现焊点开裂失效的情况。
- GB 37822-2019 挥发性有机物无组织排放控制标准 为贯彻相关法律、法规，防治环境污染，改善环境质量，加强对VOCs无组织排放的控制和管理，GB 37822-2019挥发性有机物无组织排放控制标准由生态环境部水生态环境司、法规与标准司组织制订。
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