- GB 39731-2020电子工业水污染物排放标准-合明科技 为贯彻相关法律、法规，防治环境污染，改善环境质量，促进电子工业的技术进步和可持续发展，GB 39731-2020电子工业水污染物排放标准由生态环境部水生态环境司、法规与标准司组织制订。
- 柔性电路板清洗与FPC的检验、测试和分板介绍 - 合明科技 柔性电路板清洗与FPC的检验、测试和分板介绍,PC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。
- 新能源汽车是功率器件增量需求主要来源 - 合明科技 新能源汽车是功率器件增量需求主要来源,作为电能转化和电路控制的核心器件，功率器件下游应用十分广泛，包括新能源（风电、光伏、储能和电动汽车）、消费电子、智能电网、轨道交通等，合明科技半水基清洗工艺解决方案，采用合明科技专利配方，可在清洗IGBT凹槽内存在大量的锡膏残留的同时去除金属界面高温氧化膜，更含有保护芯片独特的材料；配方材料亲水性强，清洗后易于用水漂洗干净。
- 中国IGBT前五大,23家IGBT产业链企业 - 合明科技 IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，IGBT是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件。其在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。中国IGBT前五大生产商分别是斯达半导体、扬杰科技、比亚迪半导体、中车时代、士兰微。
- FPC清洗与FPC的回流焊温度曲线设置 - 合明科技 FPC清洗与FPC的回流焊温度曲线设置,应采用强制性热风对流红外回流焊炉，这样FPC上的温度能较均匀地变化，减少焊接不良的产生。如果是 使用单面胶带的，因为只能固定FPC的四边，中间部分因在热风状态下变形，焊盘容易形成倾斜，熔锡（高温 下的液态锡）会流动而产生空焊、连焊、锡珠，使制程不良率较高。
- PCBA清洗液与PCBA生产设备介绍 - 合明科技 PCBA清洗液与PCBA生产设备介绍,锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。
- 半导体国产替代刻不容缓 - 合明科技 随着中美贸易摩擦的加速，美国持续加大对中国半导体产业的制裁力度，为了加速半导体国产替代进程，我国政府不断出台半导体相关支持政策，加速国产替代进程。
- 精密电子清洗剂的发展和改进方向 - 合明科技 电子清洗剂常用于电子制程中产品组件表面的助焊剂、锡膏等污染物的清洗。随着近年来电子清洗剂产品应用范围越来越广泛，水基清洗剂去污清洗能力强，不燃不爆，使用安全，不污染环境等诸多有点成为大多厂商的选择，精密 电子水基清洗剂其研发需求也愈发旺盛。
- 洗网水清洗油墨有哪些危害 - 合明科技 传统洗网水清洗油墨有很多危害，它含有大量的VOCs（挥发性有机物）污染，属于易燃易爆液体，闪点极低，易引发火灾，且易挥发、毒性强，对环境污染严重，长期接触还会引发人体疾病。
- PCB贴片后清洗与元件贴装不良相关原因分析与应对-合明科技 PCB贴片后清洗与元件贴装不良相关原因分析与应对,所谓抛料就是指贴片机在生产过种中，吸取元件之后未进行贴装，并将元件拋至拋料盒或其它地方，或者未吸取元件而执行以上的一个抛料动作。
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