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- 新能源发电带动高压功率半导体需求浅谈 - 合明科技 新能源发电带动高压功率半导体需求浅谈,IGBT 模块是光伏发电逆变器和风力发电逆变器的核心零部件，新能源发电助力功率半导体持续增长驱动力。合明科技半水基清洗工艺解决方案，采用合明科技专利配方，可在清洗IGBT凹槽内存在大量的锡膏残留的同时去除金属界面高温氧化膜，更含有保护芯片独特的材料
- 焊锡膏清洗与焊锡膏的印刷技术介绍 - 合明科技 焊锡膏清洗与焊锡膏的印刷技术介绍,焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容，焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，在SMT生产中，回流焊前锡膏印刷机底部擦拭清洗使用水基清洗剂在线网板清洗，过回流焊后，焊锡膏网板需要做离线水基清洗，锡膏网板清洗使用水基清洗剂。
- 水基清洗剂选择有哪些要求 - 合明科技 电子行业工艺制程发展迅速，很多电子产品为了提高耐用性、稳定性和安全环保要求都广泛使用水基清洗剂，那么水基清洗剂该如何选择？水基清洗剂选择有哪些要求呢？
- 半导体清洗方法有哪些 - 合明科技 半导体IC工艺制程主要是以20世纪50年代后发明的四项基础工艺离子注入、扩散、外延生长、光刻为基础逐渐发展起来的，由于封装集成电路内各元件及连接导线相当微细，因此制造过程中，容易遭到尘粒、金属等污染物的干扰，很容易造成晶片内电路功能的损坏，形成短路或断路等，导致集成电路的可靠性降低，甚至失去效能。
- IGBT模块清洗剂厂,IGBT模块的DCB衬底功能-合明科技 IGBT模块清洗剂厂,IGBT模块的DCB衬底功能介绍,DCB(直接覆铜)衬底,或仅仅DCB,是电力电子领域使用z广泛的衬底材料。自从IGBT模块开始制造以来,其就开始使用DCB。z初,DCB衬底只用于铜基板。合明科技半水基清洗工艺解决方案，采用合明科技专利配方，可在清洗IGBT凹槽内存在大量的锡膏残留的同时去除金属界面高温氧化膜，更含有保护芯片独特的材料；
- 半导体封装清洗,半导体封装技术的发展阶段 - 合明科技 半导体封装清洗,半导体封装技术的发展阶段,半导体封装处于第三阶段的成熟期与快速增长期，以BGA/CSP等主要封装形式开始进入规模化生产阶段。同时，以SiP和MCM为主要发展方向的第四次技术变革处于孕育阶段。项目团队历时多年无数次实验调整和苛刻的验证测试，现已初步推出适用于半导体封装行业的两大类型水基清洗剂：半导体封装行业中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。
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