- 半导体清洗方法有哪些 - 合明科技 半导体IC工艺制程主要是以20世纪50年代后发明的四项基础工艺离子注入、扩散、外延生长、光刻为基础逐渐发展起来的，由于封装集成电路内各元件及连接导线相当微细，因此制造过程中，容易遭到尘粒、金属等污染物的干扰，很容易造成晶片内电路功能的损坏，形成短路或断路等，导致集成电路的可靠性降低，甚至失去效能。
- IGBT模块清洗剂厂,IGBT模块的DCB衬底功能-合明科技 IGBT模块清洗剂厂,IGBT模块的DCB衬底功能介绍,DCB(直接覆铜)衬底,或仅仅DCB,是电力电子领域使用z广泛的衬底材料。自从IGBT模块开始制造以来,其就开始使用DCB。z初,DCB衬底只用于铜基板。合明科技半水基清洗工艺解决方案，采用合明科技专利配方，可在清洗IGBT凹槽内存在大量的锡膏残留的同时去除金属界面高温氧化膜，更含有保护芯片独特的材料；
- 半导体封装清洗,半导体封装技术的发展阶段 - 合明科技 半导体封装清洗,半导体封装技术的发展阶段,半导体封装处于第三阶段的成熟期与快速增长期，以BGA/CSP等主要封装形式开始进入规模化生产阶段。同时，以SiP和MCM为主要发展方向的第四次技术变革处于孕育阶段。项目团队历时多年无数次实验调整和苛刻的验证测试，现已初步推出适用于半导体封装行业的两大类型水基清洗剂：半导体封装行业中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。
- IPC-CH-65B CN印制板及组件清洗指南概述-合明科技 IPC-CH-65B CN 印制板及组件清洗指南集合了电路板及组件清洗信息。z新修订版本主要阐述了制造和组装运营中材料、制程及污染物之间的关系。还提出清洁度评估方案和涉及清洁度的制程控制方案。配有彩图帮助理解。全文共200页。
- 印刷油墨网版用什么清洗 - 合明科技 为了避免因网版洁净度不够导致印制品质量下降等不良现象，丝印网版在使用一定次数之后需要彻底清洗以保证优异的印刷品质。
- SMT钢网经常堵塞怎么清洗 - 合明科技 SMT钢网制程工艺中，在印刷时使用的锡膏、印刷机，都对锡膏印刷的质量非常密切，SMT钢网的制造工艺里开孔大小、网孔光洁度都非常重要，更是跟使用的锡膏特性密不可分，SMT钢网在线使用过程中，因为使用频次高，接触的污染物也多，经常会导致网孔堵塞、网孔残留锡膏等问题，所以需要清洗。
- E CU、BMS系统PCBA线路板清洗的重要性 - 合明科技 为什么汽车电子线路板需要做清洗，新能源电动汽车上很多实现各种功能的电子线路板哪些需要清洗？为什么 E CU、BMS系统PCBA线路板清洗很重要，今天就分析下汽车电子线路板必要的可靠性清洗，希望能帮助客户和读者。
- 电路板清洗后板面有白色残留物的原因及解决对策 - 合明科技 电路板清洗后板面有白色残留物的原因及解决对策,电路板清洗后如果出现白色的残留物，需要认真对待，分析产生的原因，并针对性进行解决。这样才能确保PCB线路板有良好的性能及干净的外观。
- 2022年度技术公司100强 - 合明科技 12月19日，《互联网周刊》公布了2022年度技术公司100强，其中华为毫无悬念位居榜首，而近年来凭借着新能源汽车异军突起的比亚迪则位列第二，来自云计算领域的阿里云则位列第三。
- 水基清洗剂厂家为您解答选择溶剂清洗剂还是水基清洗剂-合明科技 水基清洗剂厂家为您解答选择溶剂清洗剂还是水基清洗剂？现在生产工艺流程的清洗所选用的清洗剂，一般以水基型的为主。
周一到周五：09:00-18:00
邮箱：b2bxinxi@126.com
