- PCBA通孔元器件波峰焊工艺制程中波峰焊透锡不良的应对方法 PCBA通孔元器件波峰焊工艺制程中波峰焊透锡不良的应对方法,在PCBA通孔元器件波峰焊工艺制程中，透锡率是非常重要的，透锡是否良好直接影响到焊点的可靠性。如果过波峰焊后透锡效果不好，就容易造成虚焊等问题。
- PCBA线路板焊后残留有哪些危害 - 合明科技 PCBA线路板在SMT电子制造成，经过回流焊设备，DIP波峰焊乃至现如今的选择性波峰焊进行元器件焊接，焊接之后的PCB电路板和组件上或多或少都会有助焊剂?、锡膏等残留物。以现在大家使用的电子化学品：锡膏、助焊剂等等以及生产厂家出厂产品的技术要求来说，吻合大部分客户所要求的免洗制程以及免洗的技术要求。
- AMD正在使用TSMC的混合键合技术（上）- 合明科技 AMD正在使用TSMC的混合键合技术（上),第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场，为基于3D的芯片产品和先进封装的新竞争时代奠定了基础。
- PCBA电路板清洗标准和注意事项 - 合明科技 在PCBA电路板在SMT加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留污染物，残留物中包含有有机酸和可分解的电离子，其中有机酸具有腐蚀作用，电离子残留在焊盘还会引起短路，而且这些残留物在PCBA板上比较脏影响产品外观，很可能不符合客户对产品清洁度的要求。所以，对PCBA电路板清洗?是非常有必要的。
- 上海HSD接头制造商_电蜂优选 上海HSD接头制造商【电蜂优选电话：400-6263-698】，HSD接头通常采用高强度、高导电率的材料制造，如铜、银等，具有较高的机械强
- AMD正在使用TSMC的混合键合技术（下）- 合明科技 AMD正在使用TSMC的混合键合技术（下）,混合键合并不新鲜事物。多年来，CMOS 图像传感器供应商一直在使用它。为了制造图像传感器，供应商在工厂中处理两个不同的晶圆：第一个晶圆由许多芯片组成，每个芯片由一个像素阵列组成；第二个晶圆由信号处理器芯片组成。
- 新旧PCBA电路板清洗技术 - 合明科技 PCB电路板在制造生产和进行SMT焊接后，因为工序多流程长，或多或少都会有各种污染物的残留，还有废旧PCBA电路板想要再次利用，进行有效的清洗工艺都是一个非常重要的工艺环节。
- 水性清洗剂有哪些注意事项（水基清洗剂使用注意事项）-合明科技 水性清洗剂清洗负载能力高，可过滤性好，使用寿命长，配方温和具有极好的材料兼容性。并且VOC值低，气味小，环保安全，成为目前电子制造厂商进行高精密清洗的优选清洗剂（水基清洗剂），已得到大范围应用。但也还有不少从业人员对于水基清洗剂的应用和使用过程不是很熟悉，这里给大家分享一下水基清洗剂都有哪些注意事项。
- 芯片上的集成2D封装介绍- 合明科技 芯片上的集成2D封装介绍~芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集成于晶圆平面；同样，PCB上的集成也是以2D为主，电子元器件平铺安装在PCB表面，因此，二者都属于2D集成。而针对于封装内的集成，情况就要复杂的多。
- 先进封装中3D封装技术介绍- 合明科技 先进封装中3D封装技术介绍~3D集成大多数应用在同类芯片堆叠中，多个相同的芯片垂直堆叠在一起，通过穿过芯片堆叠的TSV互连，如下图所示。同类芯片集成大多应用在存储器集成中，例如DRAM Stack，FLASH Stack等。
周一到周五：09:00-18:00
邮箱：b2bxinxi@126.com
