- 传感器的三个趋势与传感器清洗剂介绍 - 合明科技 传感器的三个趋势与传感器清洗剂介绍,对于传感器，不仅是更多，而且还需要使用更昂贵、更先进的半导体技术来实现性能更高的传感器。例如，之前雷达已经使用了相当成熟的90nm SiGe BiCMOS技术，但对更好性能的需求意味着下一代4D成像雷达将采用40nm及以下节点的SiCMOS技术。
- 高温封装技术与锡膏清洗剂介绍 - 合明科技 高温封装技术与锡膏清洗剂介绍,在进行芯片正面连接时可用铜线替代铝线，消除了键合线与 DBC 铜层之间的热膨胀系数差异，极大地提高模块工作的可靠性。此外，铝带、铜带连接工艺因其更大的截流能力、更好的功率循环以及散热能力，也有望为碳化硅提供更佳的解决方案。
- 三维(3D)封装技术与先进封装清洗剂介绍 - 合明科技 三维(3D)封装技术与先进封装清洗剂介绍,三维封装技术利用了 SiC 功率器件垂直型的结构特点，将开关桥臂的下管直接叠在上管之上，消除了桥臂中点的多余布线，可将回路寄生电感降至1nH 以下。
- 芯片正面平面互连封装与芯片封装前清洗介绍 - 合明科技 芯片正面平面互连封装与芯片封装前清洗介绍,平面互连的方式不仅可以减小电流回路，进而减小杂散电感、电阻，还拥有更出色的温度循环特性以及可靠性。芯片封装清洗：合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。
- DBC+PCB混合封装与电路板基板清洗介绍 - 合明科技 DBC/PCB混合封装与电路板基板清洗介绍,传统模块封装使用的敷铜陶瓷板(dire ct bonded copper-DBC)限定了芯片只能在二维平面上布局，电流回路面积大，杂散电感参数大。CPES、华中科技大学等团队将DBC 工艺和 PCB 板相结合，利用金属键合线将芯片上表面的连接到 PCB 板，控制换流回路在 PCB 层间，大大减小了电流回路面积，进而减小杂散电感参数
- 助焊剂清洗剂该如何选择 - 合明科技 助焊剂清洗剂该如何选择,助焊剂清洗剂应根据待清洗零件的原料和下道工序进行选择,在根据清洗原料和下道工序选择清洗剂时，除了要考虑清洗剂的通用性外，还要根据具体情况选择一些有特殊目标的清洗剂.
- IC芯片封装技术类型与SMD的封装主要类型介绍 - 合明科技 IC芯片封装技术类型与SMD的封装主要类型介绍,SMT表面组装元器件的封装形式分类表面组装元器件（SMD）的封装是表面组装的对象，认识SMD的封装结构，对优化SMT工艺具有重要意义。SMD的封装结构是工艺设计的基础，因此，在这里我们不按封装的名称而是按引脚或焊端的结构形式来进行分类。
- 助焊剂清洗与助焊剂、焊料因素引起的虚焊及其预防措施-合明科技 助焊剂清洗与助焊剂、焊料因素引起的虚焊及其预防措施介绍,在THT或 SMT、THT混装工艺中，波峰焊前要进行助焊剂涂覆，助焊剂性能不良将不能有效去除元件焊面与PCB插装孔、焊盘上的氧化物，导致焊点虚焊。这在更换助焊剂厂家或型号时，应加以特别注意。特别是采用新型号助焊剂时，应做焊接试验。
- 锡膏清洗与不同温度锡膏的区别分析 - 合明科技 锡膏清洗与不同温度锡膏的区别分析,中温锡膏为SMT无铅制程用焊锡膏。其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25～45um之间，熔点172度。中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试。
- PCBA上的焊点虚焊的危害及产生原因介绍 - 合明科技 PCBA上的焊点虚焊的危害及产生原因介绍,电子产品失效故障中，虚焊焊点失效占很大比重，据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，几乎超过电子元器件失效的概率，它使电子产品可靠性降低，轻则噪声增加技术指标劣化，重则电路板无法完成设计功能
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