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- “半导体之战”激发中国芯片企业 - 合明科技 ?英国《金融时报》称，美中“半导体之战”持续不断，中国针对美国也推出反制措施。本月初，中国国家互联网信息办公室宣布，对美国美光公司在华销售的产品实施网络安全审查。
- 锡膏钢网清洗与影响SMT钢网Stencil品质因素-合明科技 锡膏钢网清洗与影响SMT钢网Stencil品质因素分析,钢网（stencils），也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具。其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置
- FPC在智能手机领域的发展创造新的增长点 - 合明科技 FPC在智能手机领域的发展创造新的增长点,FPC被广泛应用于通信、消费类电子、汽车电子、工业、航天等多个领域，其市场需求与下游终端电子产品需求密切相关。
- 回流炉膛清洁和回流焊工艺优势与热风回流原理介绍 - 合明科技 回流炉膛清洁和回流焊工艺优势与热风回流原理介绍,流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板 焊盘上的膏状软钎 焊料，实现 表面组装元器件 焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与 电气连接的 软钎焊。
- LED铝基板清洗与铝基板独特的优势介绍 - 合明科技 LED铝基板清洗与铝基板独特的优势介绍,铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。
- 芯片封装清洗剂与芯片封装的功能作用介绍 - 合明科技 芯片封装清洗剂与芯片封装的功能作用介绍,芯片封装是将半导体前段制程加工完成的晶圆经过切割、粘贴、键合加工后，再用塑封材料包覆，达到保护芯片组件并用于线路板（Printed Circuit Board, PCB）的组装装配过程（见图）。芯片封装颗粒主要是提供一个引线键合的接口，通过金属引脚、球形接点等技术连接到芯片系统，并保护芯片免于外部环境包括外力、水、杂质或化学物等的破坏和腐蚀。
- DIP插装型封装与DIP器件组装设计缺陷介绍 - 合明科技 DIP插装型封装与DIP器件组装设计缺陷介绍,在电路板基板加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物，对电子产品的工作寿命和可靠性产生影响。因此彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物，对电路板基板进行清洗是非常有必要的。
- 多功能集成封装技术与功率芯片清洗 - 合明科技 多功能集成封装技术与功率芯片清洗,碳化硅器件的出现推动了电力电子朝着小型化的方向发展，其中集成化的趋势也日渐明显。瓷片电容的集成较为常见，通过将瓷片电容尽可能靠近功率芯片可有效减小功率回路寄生电感参数，减小开关过程中的震荡、过冲现象。
- 双面散热封装技术与芯片封装清洗 - 合明科技 双面散热封装技术与芯片封装清洗，双面封装工艺由于可以双面散热、体积小，较多用于电动汽车内部 IGBT 的封装应用。芯片封装清洗：合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。
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