- 堆叠技术POP清洗与元件堆叠技术POP的贴装介绍-合明科技 堆叠技术POP清洗与元件堆叠技术POP的贴装介绍,当前半导体封装发展的趋势是越来越多的向高频、多芯片模块(MCM)，系统集成(SiP)封装，堆叠封装(PiP, PoP)发展，从而传统的装配等级越来越模糊，出现了半导体装配与传统电路板装配间的集成，如倒装晶片(Flip Chip)直接在终端产品装配。
- PCB印制线路板三种主要的划分类型与PCBA清洗剂-合明科技 PCB印制线路板三种主要的划分类型与PCBA清洗剂,印制线路板z早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。
- 电子元件助焊剂与电子元器件的发展史介绍 - 合明科技 电子元件助焊剂与电子元器件的发展史介绍,合明科技根据客户的需求，量身定制并研发创造z适合的工艺解决方案，恪守产品质量，以优质技术、产品，满足客户的生产清洗需求。为客户提供多种型号、多用途、多种性能的电子元器件焊接助焊剂。包括无卤助焊剂、水溶性助焊剂、免洗助焊剂。
- 超声波清洗机清洗不干净的原因及处理方法 - 合明科技 超声波清洗机清洗不干净的原因及处理方法,超声波清洗机也叫超音波清洗机,超声波清洗机颠覆了传统采用易燃易爆、有毒的挥发性有机溶剂(VOCs)和效率低下的手工擦刷模式，实现了机器全自动清洗的完美工艺流程.
- SMT通孔回流焊接工艺优缺点分析 - 合明科技 SMT通孔回流焊接工艺优缺点分析,通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。
- BGA焊点内存在气泡现象分析 - 合明科技 BGA焊点内存在气泡现象分析,BGA植球助焊膏锡膏清洗:在BGA植球工艺，无论采用助焊膏+锡球的植球方法还是采用锡膏+锡球的植球方法，焊接后都会留下导致电子迁移，漏电和腐蚀风险的焊后松香残留。需通过清洗工艺将风险降低，提高可靠性。
- 5G通讯基板PCB工艺的挑战主要分析 - 合明科技 5G通讯基板PCB工艺的挑战主要分析,5G通信对人们的生活影响越来越大，新研发的手机也将一点一点步入5G时代。
- 助焊剂残留用什么清洗剂好 - 合明科技 在PCBA电路板制造过程中，元器件焊接是SMT制程中一个很重要的工艺，而焊接离不开的辅料就是助焊剂，在电路焊接过程中要为了保证焊接的质量，都要使用上助焊剂。但是助焊剂大多时候会产生残留，而且助焊剂在焊接过程中一般不易挥发，均会有残留物留在主板上，残留物不只是松香，还有一些有机的活性剂，大多数残留物是需要清洗来保障产品质量的。
- 水基清洗剂和环保溶剂型清洗剂哪种好 - 合明科技 清洗剂行业的清洗剂产品一般分为三类，第一类是水基型清洗剂，第二类是半水基型清洗剂，还有一类就是溶剂型清洗剂。工业清洗剂广泛应用于金属加工业、电子电器、光学行业等行业。市场上主要的两种是水基型和溶剂型，下面主要针对于这两种进行简要介绍。
- PCBA线路板如何有效快速清洗 - 合明科技 在电路板进行SMT制造工艺生产中会发生较多污染物，包括焊剂和胶粘剂，甚至粉尘、碎片等其他残留等，如果PCB板不进行有效的清洗，则电阻和漏电会导致PCBA电路板失效，从而影响产品的运用寿命。所以在PCBA电子制程中PCBA电路板清洗是重要的一步。
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