锡膏清洗剂厂家为您分享:波峰焊锡珠产生的原因

锡膏清洗剂厂家:锡珠的存在，不仅影响产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患,因为现代化印制板元件密度高、间距小，锡珠在使用时可能脱落，从而造成元件短路，影响产品的质量。在SMT/DIP电子制程过程中,锡珠现象是焊接工艺中主要缺陷之一,是波峰焊工艺的老大难问题，它的产生是一个很复杂的过程，也是z烦人的问题，要完全消除它也是非常困难的只能是尽量减少，完全杜决只能是奋斗目标,今天小编就跟大家一起聊聊波峰焊锡珠产生的原因:

波峰焊锡珠产生原因:

①、锡珠是在PCBA离开液态焊锡的时候形成的。当PCBA与锡波分离时，PCBA会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会在落在PCBA上形成锡珠。因此，应注意减少锡的降落高度。较小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。

②、阻焊层：锡珠是否会粘附在PCBA上取决于基板材料。如果锡珠和PCBA的粘附力小于锡珠的重力，锡珠就会从就会从PCBA上弹开落回锡缸中。在这种情况下，PCBA上的阻焊层是个非常重要的因素。较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触面，锡珠不易粘在PCBA上。在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更柔滑，更易造成锡珠粘在PCBA上。

③、助焊剂相关：助焊剂会残留在元器件的下面或是PCBA和治具之间。如果助焊剂没能被充分预热并在PCBA接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。

④、PCB受潮：如果PCB通孔的金属层上有裂缝的话，受热后挥发的水汽从裂缝中逸出，在PCBA的元件面形成锡珠。

⑤、氮/气的使用会加剧锡珠的形成。

以上就是波峰焊锡珠产生原因的相关介绍!

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