半导体清洗中晶圆清洗的重要性

由于晶元的加工过程对洁净度要求非常高，所有与晶元接触的媒介都有可能对晶元造成污染，晶元清洗的好坏对器件性能有直接的影响，因而每一步加工都基本需要清除污染杂质。所以我们今天一起聊聊这个看起来不起眼但十分重要的环节——清洗。

半导体清洗主要是为了去除芯片生产中产生的各种污染杂质，是芯片制造中步骤z多的工艺，几乎贯穿整个作业流程。

在很多人看来，芯片生产中所用的清洗设备似乎并没有什么技术门槛，也就没有太大的价值，但事实上并非如此，芯片制造是一个极其复杂和精细的产业，任何一环出现问题都会导致前功尽弃。

谈半导体清洗中晶圆清洗的重要性

芯片制造需要在无尘室中进行，如果在制造过程中，有沾污现象，将影响芯片上器件的正常功能。据估计，80%的芯片电学失效都是由沾污带来的缺陷引起的。沾污杂质是指半导体制造过程中引入的任何危害芯片成品率及电学性能的物质，具体的沾污包括颗粒、有机物、金属和自然氧化层等。

一般来说，工艺越精细对于控污的要求越高，而且难度越大，随着半导体芯片工艺技术节点进入28纳米、14纳米等更先进等级，工艺流程的延长且越趋复杂，产线成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困难，解决的方法主要是增加清洗步骤。在80-60nm制程中，清洗工艺大约100多个步骤，而到了10nm制程，增至200多个清洗步骤。

我们根据不同清洗介质，半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。湿法工艺是使用各种化学液体与晶圆表面各种杂质粒子发生化学反应，生成溶于水的物质，再用高纯水冲洗，依次去除晶圆表面各种杂质。干法工艺是不采用溶液的清洗技术，通过等离子清洗技术、汽相清洗技术或束流清洗技术来去除晶圆表面的杂质。

湿法工艺在达到晶圆表面的洁净度和平滑度方面通常优于干法工艺，并且是目前单晶圆清洗使用的标准工艺，应用于晶圆制造过程中90%以上的清洗步骤。

谈半导体清洗中晶圆清洗的重要性

清洗设备主要可以分为单片清洗设备和槽式清洗机，槽式清洗机用于批量处理晶圆，单片清洗设备可以针对单个晶圆的清洗进行条件优化。

以上就是谈半导体清洗中晶圆清洗的重要性的介绍，希望能给大家多一些了解或帮助。

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