SIP系统封装工艺是多种功能集中在一个部件和器件上，有其独特的优点和优势。但制程工艺难度也随之提高，并且技术要求是整合封装工艺和组件工艺，需要在一个器件上能够完美的结合而z终达到功能性的要求，对电子制造业是不小的挑战。

正因为SIP是集合了SMT组件制程工艺和芯片封装工艺，这其中都会产生焊膏、锡膏等残留物以及其他污垢，为了达到组件可靠性的技术要求，必须进行彻底的清洗和去除污染物。SIP系统所使用器件都是精密微小的，使得清洗工艺以及清洗难度大幅提高，为了保障清洗的z终结果，必须严格制定清洗工艺和选择相应的清洗剂，这既要满足清除污垢的要求，还要能保证良好的材料兼容性。

SIP系统封装清洗，第一要考虑的是选择合适的清洗工艺。

SIP系统封装清洗工艺中考虑要点：

• 可选半水基和水基工艺制成，往往在SIP制程中，我们需要考虑针对的清洗对象包括器件和芯片，既要能够去除器件和芯片相关的污垢和残留物，那么清洗剂的选择尤为重要，工艺的选择依据清洗剂的选择来制定。半水基的兼容性范围宽，安全性好，去除能力强; 水基成本低，效率高。

• 在清洗剂选择中，首先在满足技术要求条件的前提下，首先选水基工艺，如水基工艺不能满足工艺制程要求，在材料兼容性上缺乏保障度，其次选择半水基清洗剂，清洗剂选择确定以后，而后要考虑的是实现工艺的设备条件，清洗剂一般来说都有比较宽泛的使用范围，都可以适用于喷淋和超声波清洗工艺，往往SIP清洗工艺制程中，大部分客户为了考虑SIP器件的可靠性和安全性，首先选择喷淋清洗工艺。

• 超声波工艺是通过空化效应而实现物理力，喷淋清洗工艺是靠压力液体的冲击而产生物理力，以这两种物理力的区分来看，喷淋工艺的安全性要比超声工艺安全性要高，所以在选项上应首先选择喷淋清洗工艺。

• 水基清洗剂配合喷淋清洗工艺，为了达到极高标准的干净度和对金属材料、非金属材料、化学材料兼容性要求，需要对清洗喷淋的压力、喷淋角度方向、清洗剂温度浓度等等参数进行严格地规范，才可保证全面技术要求。因为技术要求高，往往清洗的工艺窗口非常窄小，每一项指标都需严格控制。

• 关于清洗干净度，应特别关注芯片底部、器件底部残留物的清除状况，只有将micro gap的残留物彻底清除才可真正实现残留物的完全清除而达到干净度的高要求。

• 检测和观察方式只可使用机械方式打开已清洗的器件和芯片底部进行观测，才可判定它的清洗结果状况，不可使用加热取件的方式来检查底部的清洁状况。

SIP制程清洗工艺、设备、清洗剂材料的选择和确定是保障SIP产品z终技术要求的重要环节，也是制程工艺难点，从业的技术人员需要在非常窄小的工艺窗口中做出准确的判断和选择，经过严密严谨的工艺测试和验证，获得高水平高标准的技术结果。

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