- 锡膏钢网清洗剂W1000介绍 锡膏钢网清洗剂W1000是一种中性环保型水基清洗剂，能够快速有效的去除SMT印刷网板上未固化的红胶残留，和回流焊前焊锡膏残留物，配以超声波清洗工艺能达到非常好的清洗效果。
- 锡膏钢网清洗剂EC-200介绍 锡膏钢网清洗剂EC-200是针对SMT印刷网板残留物清洗开发的一款中性水基环保型清洗剂，能够有效去除SMT印刷网板上回流焊焊前锡膏残留物，及未固化红胶残留，特别适用于离线喷淋清洗工艺中。
- IGBT功率模块清洗剂W3300TD介绍 IGBT功率模块清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝/佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圆级CSP、内插板、倒装芯片封装、LED封装等制造过程和清洗过程中的材料兼容。
- IGBT功率模块清洗剂W3300T介绍 IGBT功率模块清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封装清洗剂。
- IGBT功率模块清洗剂W3300介绍 IGBT功率模块清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物。
- IGBT功率模块清洗剂W3210介绍 IGBT功率模块清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。
- 功率LED清洗剂W3210介绍 功率LED清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。
- 功率LED清洗剂W3300介绍 功率LED清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物。
- 功率LED清洗剂W3300T介绍 功率LED清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封装清洗剂。
- 功率LED清洗剂W3300TD介绍 功率LED清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝/佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圆级CSP、内插板、倒装芯片封装、LED封装等制造过程和清洗过程中的材料兼容。
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