- PCBA在线、离线水基清洗 - 合明科技 在电子产品生产制造工艺流程中，包括芯片封装、元器件、PCBA组件到整机的制造过程，安全、环保、可靠、清洁的工作环境等要求都是非常高的，需要符合环保安全相关法律法规和行业标准。SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏、手指印、油污、灰尘等污染物，直接影响生产品质和相关要求，必须进行有效的 PCBA清洗。
- SMT锡膏印刷错印板清洗 - 合明科技 焊锡膏是伴随SMT表层贴装工艺制程的焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表层活性剂、触变剂等加以融合，形成的膏状融合物。但是SMT贴片加工中可能会出现锡膏误印的情况，需要从PCB板上清除误印的锡膏。那么如何清除这些误印错印的锡膏呢？
- SMT/DIP回流炉-波峰炉维护清洗 - 合明科技 波峰焊接机器和回流炉长期工作，使用中会残留固化的松香、助焊剂等有机或无机污染物，为了防止PCB的二次污染及保证工艺的顺利实施，需要定期对设备配件等进行维护清洗。
- 低VOCs含量清洗剂解析 - 合明科技 依据GB38508国家标准，以单位容积内VOC含量的克数，划分为水基清洗剂、半水基清洗剂和溶剂型清洗剂。同时，界定了有多类物资属于禁止使用，这些物质不仅属于VOCs，同时，也会造成大气臭氧层的破坏和对人体健康的伤害。
- 引线框架型分立器件清洗 - 合明科技 引线框架型分立器件，在芯片焊接工艺时，被分别焊接在基材和引线框架上。该焊接采用的高温的含铅锡膏对清洗工艺提出了更高的要求：不仅要去除助焊剂残留以及生产残留、去除铜表面氧化物，也要对引线框架材料和硅片钝化层具有较好的兼容性。
- SIP系统级封装水基清洗工艺介绍 - 合明科技 SIP系统级封装集合了SMT组件制程工艺和半导体芯片封装工艺，工艺制成中和工艺完成后，都必须对所产生的焊膏、锡膏残留物以及其他的污垢进行彻底的清洗和去除，从而达到组件可靠性的技术要求。
- IGBT功率模块半水基清洗剂清洗案例 - 合明科技 目前，大量的IGBT功率模块仍在采用传统的正溴丙烷等溶剂清洗，随着对环保的管控和对产品可靠性的要求不断提高，原有的传统溶剂清洗已不能满足IGBT功率模块清洗。对此，合明提出创新型的IGBT功率模块清洗方案。
- VFD004M11A成都变频柜ACS355-03E-23A1 四川变频器销售VFD004M11A成都变频柜ACS355-03E-23A1-4
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