- SMT/DIP回流焊和炉膛设备清洗保养 - 合明科技 为了保证SMT制程生产产品质量和设备技术参数的可靠性和稳定性，标准规范化的厂家使用的回流焊炉需要每月都会进行一次大的清洗，包括冷凝器、风扇、过滤网等可拆卸零件需要拆卸进行清洗。 波峰焊的滤网、链爪等需要定期拆件清洗。为的就是避免 回流焊炉进行产品加工时所设定的技术参数和使用条件产生不利影响。
- 合明科技全自动钢网清洗机优势特点 - 合明科技 合明科技全自动钢网清洗机是根据SMT制程网版特性及水基清洗工艺要求而设计，结合目前行业成熟、稳定可靠的超声波工艺技术完美的应用于SMT行业锡膏钢网及红胶铜/塑网等网板的清洗，实现全自动清洗方式，该设备是国内首创并拥有形式、结构和尺寸等独立知识产权产品。
- SMT全自动水基网板清洗机 - 合明科技 在SMT制程工艺中，钢网印刷次数多，频率高，经常会形成阻塞，导致印刷不良现象，那么SMT钢网清洗的频率和清洗效果将直接影响到到印刷的图形准确性和印刷效果，因为钢网上堆积过多的废旧锡膏或者脏污是无法保证焊接与生产品质的，也会影响SMT钢网的使用寿命。所以在SMT制程工艺生产中，必须要经常定期和高质量的对SMT钢网和红胶铜网等网版进行有效的清洗。
- PCBA在线、离线水基清洗 - 合明科技 在电子产品生产制造工艺流程中，包括芯片封装、元器件、PCBA组件到整机的制造过程，安全、环保、可靠、清洁的工作环境等要求都是非常高的，需要符合环保安全相关法律法规和行业标准。SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏、手指印、油污、灰尘等污染物，直接影响生产品质和相关要求，必须进行有效的 PCBA清洗。
- SMT锡膏印刷错印板清洗 - 合明科技 焊锡膏是伴随SMT表层贴装工艺制程的焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表层活性剂、触变剂等加以融合，形成的膏状融合物。但是SMT贴片加工中可能会出现锡膏误印的情况，需要从PCB板上清除误印的锡膏。那么如何清除这些误印错印的锡膏呢？
- SMT/DIP回流炉-波峰炉维护清洗 - 合明科技 波峰焊接机器和回流炉长期工作，使用中会残留固化的松香、助焊剂等有机或无机污染物，为了防止PCB的二次污染及保证工艺的顺利实施，需要定期对设备配件等进行维护清洗。
- 低VOCs含量清洗剂解析 - 合明科技 依据GB38508国家标准，以单位容积内VOC含量的克数，划分为水基清洗剂、半水基清洗剂和溶剂型清洗剂。同时，界定了有多类物资属于禁止使用，这些物质不仅属于VOCs，同时，也会造成大气臭氧层的破坏和对人体健康的伤害。
- 引线框架型分立器件清洗 - 合明科技 引线框架型分立器件，在芯片焊接工艺时，被分别焊接在基材和引线框架上。该焊接采用的高温的含铅锡膏对清洗工艺提出了更高的要求：不仅要去除助焊剂残留以及生产残留、去除铜表面氧化物，也要对引线框架材料和硅片钝化层具有较好的兼容性。
- SIP系统级封装水基清洗工艺介绍 - 合明科技 SIP系统级封装集合了SMT组件制程工艺和半导体芯片封装工艺，工艺制成中和工艺完成后，都必须对所产生的焊膏、锡膏残留物以及其他的污垢进行彻底的清洗和去除，从而达到组件可靠性的技术要求。
- IGBT功率模块半水基清洗剂清洗案例 - 合明科技 目前，大量的IGBT功率模块仍在采用传统的正溴丙烷等溶剂清洗，随着对环保的管控和对产品可靠性的要求不断提高，原有的传统溶剂清洗已不能满足IGBT功率模块清洗。对此，合明提出创新型的IGBT功率模块清洗方案。
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