- 晶圆级封装清洗剂W3800介绍 - 合明科技 晶圆级封装清洗剂W3800是针对 PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件 PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较多且顽固的 PCBA 清洗。
- 晶圆级封装清洗剂W3210介绍 - 合明科技 晶圆级封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗 PCBA 等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP 等封装形式的半导体器件焊剂残留。
- 晶圆级封装清洗剂W3300TD介绍 - 合明科技 晶圆级封装清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝/佳的清洗效果。
- 晶圆级封装清洗剂W3300介绍 - 合明科技 晶圆级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物。W3300具有良好的兼容性，可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。
- 晶圆级封装清洗剂W3300T介绍 - 合明科技 晶圆级封装清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封装清洗剂。
- 银浆银胶清洗剂NY600D介绍 - 合明科技 银浆银胶清洗剂NY600D是适用于清洗印刷银浆、铝浆网板的一款环保型半水基清洗剂。本品结合超声波的清洗工艺，能有效清除网板上、特别是网孔里的银浆细小微粒，清洗后网板上银粉残留量低，达达到使用要求。
- 银浆银胶清洗剂NY600介绍 - 合明科技 银浆银胶清洗剂NY600是适用于清洗印刷银浆网板的一款环保型水基清洗剂。银浆银胶清洗剂NY600是用于各种印刷银浆网板清洗的一款环保型中性水基清洗剂,适用于超声波或高压喷淋清洗工艺。需清洗的网板及错印板建议及时清洗,如果放置时间过长,浆料发生不同程度的固化,将影响清洗效果。
- QFN封装水基清洗剂 - 合明科技 QFN封装水基清洗剂：合明科技研发的QFN封装水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为QFN芯片封装前提供洁净的界面条件。
- 插销式尼龙扎带：属于汽车行业专用扎带 插销式尼龙扎带：属于汽车行业专用扎带，防老化性能、耐寒、耐火性能和耐热性能都比较好，对于用料的要求也更高。它主要用于汽车
- 碳钢脱脂酸洗钝化液 碳钢脱脂酸洗钝化剂：具有脱脂除油、酸洗除锈、钝化功能。一次浸泡可同时完成酸洗钝化功能，简便、省事、可取代原先的多道工序，提高工作效率数倍。可改善工作环境，避免环境污染。用本品处理后的工件不需水洗，因此可节约大量清洗用水。
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