- 晶圆级封装清洗剂W3300介绍 - 合明科技 晶圆级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物。W3300具有良好的兼容性，可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。
- 晶圆级封装清洗剂W3300T介绍 - 合明科技 晶圆级封装清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封装清洗剂。
- 银浆银胶清洗剂NY600D介绍 - 合明科技 银浆银胶清洗剂NY600D是适用于清洗印刷银浆、铝浆网板的一款环保型半水基清洗剂。本品结合超声波的清洗工艺，能有效清除网板上、特别是网孔里的银浆细小微粒，清洗后网板上银粉残留量低，达达到使用要求。
- 银浆银胶清洗剂NY600介绍 - 合明科技 银浆银胶清洗剂NY600是适用于清洗印刷银浆网板的一款环保型水基清洗剂。银浆银胶清洗剂NY600是用于各种印刷银浆网板清洗的一款环保型中性水基清洗剂,适用于超声波或高压喷淋清洗工艺。需清洗的网板及错印板建议及时清洗,如果放置时间过长,浆料发生不同程度的固化,将影响清洗效果。
- QFN封装水基清洗剂 - 合明科技 QFN封装水基清洗剂：合明科技研发的QFN封装水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为QFN芯片封装前提供洁净的界面条件。
- 插销式尼龙扎带：属于汽车行业专用扎带 插销式尼龙扎带：属于汽车行业专用扎带，防老化性能、耐寒、耐火性能和耐热性能都比较好，对于用料的要求也更高。它主要用于汽车
- 碳钢脱脂酸洗钝化液 碳钢脱脂酸洗钝化剂：具有脱脂除油、酸洗除锈、钝化功能。一次浸泡可同时完成酸洗钝化功能，简便、省事、可取代原先的多道工序，提高工作效率数倍。可改善工作环境，避免环境污染。用本品处理后的工件不需水洗，因此可节约大量清洗用水。
- 松香型助焊剂清洗水基型W3000D-1深圳合明科技 松香型助焊剂清洗水基型清洗剂W3000D-1是浓缩液，应用浓度为15-25%。该产品温和配方对铝材等敏感金属也具有的材料兼容性，是一款兼容性好的浓缩型环保水基清洗剂。
- PCBA线路板水溶性锡膏焊剂残留清洗合明科技 PCBA线路板水溶性锡膏焊剂残留清洗剂,PCBA线路板清洗合明科技采用中等强度的清洗剂，其满足业内普通线路板的材料兼容性，其清洗力属较好，能满足绝大部分的线路板清洗需求.
- 碱性的PCBA线路板焊锡膏清洗剂W3000D合明科技 PCBA线路板焊锡膏清洗剂W3000D是一款碱性水基清洗剂,PCBA线路板清洗合明科技采用中等强度的清洗剂，其满足业内普通线路板的材料兼容性，其清洗力属较好，能满足绝大部分的线路板清洗需求.
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